作为A级单位参编发布的《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》和《2023

  《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》和《2023氮化镓（GaN）产业调研白皮书》两本产业调研白皮书围绕全球碳化硅功率半导体及氮化镓功率半导体产业的发展状况、关键技术的最新进展、国内外各环节企业的区域分布，以及碳化硅和氮化镓在各类终端市场的应用进展等方面做详细梳理，为第三代半导体产业高水平质量的发展提供参考借鉴。

  依托在第三代半导体领域的技术探索和实战经验，国星光电在白皮书中详细展示了公司最新的技术进展、产品布局及创新应用的解决方案，携手产业链上下游伙伴，凝聚各环节智慧力量，针对性地提出助推我国第三代半导体产业高质量发展的新思路、策略及建议。

  2023年，国星光电聚焦SiC及GaN创新应用持续发力，产品矩阵日益丰富：

  国星光电已形成以TO封装为主的SiC-SBD与SiC-MOS产品，相关这类的产品已获AEC-Q101车规认证，产品可大范围的应用于黑白家电、移动储能逆变器新能源汽车等领域。

  国星光电具备DFN与TO多种封装形式，并结合应用方案推出了控制+驱动+GaN的集成化封装器件，该器件可降低杂感，大幅简化外围电路，可应用于等领域。

  基于第三代半导体，国星光电还推出了应用于驱动电源市场的整体方案，其中快充墙插、60W/120W橱柜灯驱动电源、100W磁吸灯驱动电源等产品已完成验证并出货。

  2023行家说极光奖“年度优秀产品奖”旨在表彰在SiC和GaN领域技术创新、推广应用、产业化等方面作出突出贡献的企业和优秀产品。斩获该荣誉的是国星光电可应用于新能源汽车的“内绝缘分立器件技术方案及其产品”。

  内绝缘分立器件技术方案已实现了3大产品系列的的成果转移，分别在TO-247 SiC系列、内绝缘cascode GaN系列新产品进行了技术成果应用。相关这类的产品可提升终端应用大功率器件的散热能力，同时通过减少绝缘垫片的使用以进一步简化制程工艺，助力计算机显示终端实现降本增效。

  当前，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体在新一代显示、5G移动通信、新能源汽车、消费类电子科技类产品等领域已呈现出广阔的应用前景，并慢慢的变成为人工智能、未来智联网等发展的核心关键元器件。作为LED封装行业有突出贡献的公司，国星光电在封装技术上具备先发优势，同时可与上游子公司国星半导体、风华芯电进行高效协同，合力做强第三代化合物半导体及功率IC封测业务，为加速国产化替代进程贡献应有力量。

  原文标题：聚焦第三代半导体 国星光电参编发布两本产业调研白皮书并荣获行业荣誉

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