阳谷华泰:波米科技光刻胶应用于集成电路封装

发布时间:2025-03-16 作者: 硅胶按键

  金融界1月16日音讯,有投入资金的人在互动渠道向阳谷华泰发问:你好!请问贵公司并购的波米科技光刻胶产品方面有哪些优越性?首要运用在到哪方面?年产量多少?

  公司答复表明:波米科技正型/负型光敏性聚酰亚胺涂层胶首要运用在在集成电路外表钝化层、应力缓冲层以及先进封装(BGA/CSP/WLP)等范畴;应用于大功率器材应力缓冲以及绝缘层。可满意现代电子封装中高耐热性、高力学功能、高绝缘功能、高频稳定性等要求。

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