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　　本发明专利技术提出了一种导电胶的安装工艺、电路板的生产的基本工艺和电路板；其中，导电胶具有相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面上分别设有离型膜，导电胶的安装工艺包括：去除导电胶的第一面的离型膜；从第一面加工导电胶；将加工完的导电胶通过第一面粘贴在第一基材上；去除导电胶的第二面的离型膜；将第二基材放置到导电胶的第二面上。通过本发明专利技术的技术方案，有效地减少了导电胶在压合后的偏位，减少了流胶不均匀、填胶空洞等风险。

　　，具体而言，涉及一种导电胶的安装工艺、一种电路板的生产的基本工艺和一种电路板。

　　为实现板上芯板封装，一种可行的方式是在印制电路板上设计阶梯槽，将芯板等元器件埋入阶梯槽中。但是，元器件埋入阶梯槽内，热量难以排出，因此在槽底设计铜块14’，再通过导电胶将芯板热量一并传递到铜块14’上，该过程需要对导电胶10’进行压合加工。目前这种导电胶压合加工方式，由于后续放置铜块及压板过程中会使得原来放正的导电胶10’产生移位，如图1和图2所示，最终压合后导电胶10’偏位达到10mil，导电胶10’会流到铜块14’的侧壁开槽里，导致短路以及局部区域与附近的半固化片重叠，导致流胶不均匀，产生填胶空洞风险。

　　本专利技术旨在至少改善现存技术或有关技术中存在的技术问题之一。有鉴于此，本专利技术的一个目的是提供一种导电胶的安装工艺。本专利技术的另一个目的是提供一种电路板的生产的基本工艺。本专利技术的另一个目的是提供一种电路板。为实现上述目的，本专利技术第一方面的技术方案提供了一种导电胶的安装工艺，导电胶具有相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面上分别设有离型膜，包括：去除导电胶的第一面的离型膜；从第一面加工导电胶；加工完成后，粘贴导电胶的第一面和第一基材；去除导电胶的第二面的离型膜；将第二基材放置到导电胶的第二面上。在该技术方案中，通过将导电胶粘贴到第一基材上，使得导电胶能够获得固定，从而在第二基材放置到导电胶上时，导电胶难以发生移位，减少了导电胶在电路板的预叠及压合过程中产生的偏位，进而减少了导电胶偏位导致的填胶空洞及短路风险。在上述技术方案中，加工完成后，粘贴导电胶的第一面和第一基材，具体包括：将加工完的导电胶的第一面朝向第一基材放置；使用加热装置透过第二面的离型膜加热导电胶，使导电胶粘贴在第一基材上；或使用胶粘剂粘合第一面和第一基材。在该技术方案中，使用加热装置加热导电胶，可以通过高温热熔导电胶，从而使导电胶与第一基材粘接；透过离型膜加热而不是直接加热导电胶，一方面有利于通过离型膜限定导电胶的形状，避免导电胶发生较大的变形，另一方面还能够最终靠离型膜起到一定的降温作用，避免导电胶局部温度太高而过度热熔；另外，透过离型膜加热导电胶，还有利于导电胶受热受力均匀，提升粘接的均匀性；透过离型膜加热，还有利于避免加热装置直接与导电胶接触而粘上热熔的导电胶，减少了加热装置加热后的清理工作。能够理解，导电胶也能够最终靠胶粘剂与第一基材粘合到一起。在上述技术方案中，加热装置为电烙铁。在该技术方案中，采用电烙铁作为加热装置，易于获取，操作方式简单，且温度上升快，有利于提升工作效率。在上述技术方案中，电烙铁的加热温度设定为250℃～300℃。在上述技术方案中，在加工完成后，粘贴导电胶的第一面和第一基材之前，还包括：在第二面的离型膜上设置标记。在该技术方案中，通过在第二面的离型膜上设置标记，有利于识别离型膜，完成导电胶的粘接后，便于通过标记确定离型膜是不是已经去除，减少了漏撕离型膜的情况。在上述任一项技术方案中，从第一面加工导电胶，具体包括：从第一面对导电胶进行激光切割。在该技术方案中，通过采取了激光切割导电胶，切割精度高，有利于提升导电胶的成型质量。在上述任一项技术方案中，第一基材和第二基材中的至少一个为导电体或导热体。在该技术方案中，将第一基材和第二基材中的至少一个设置为导电体，便于通过导电胶传递导电体热量，减少导电体过热的情况；或第一基材和第二基材中的至少一个设置为导热体，便于通过导热体将导电胶的热量传递到外界，减少导电胶过热熔化的情况。本专利技术第二方面的技术方案提供了一种电路板的生产的基本工艺，包括：叠合多层芯板和半固化片，并设置安装槽；按照上述第一方面中任一项技术方案的导电胶的安装工艺，将导电胶安装到安装槽内。在该技术方案中，通过采用上述任一项技术方案的安装工艺，从而具有了上述技术方案的全部有益效果，在此不再赘述；导电胶设置在安装槽内，便于为安装槽内的部分芯板散热。本专利技术第三方面的技术方案提供了一种电路板，包括：多个芯板；安装槽，多个芯板中的至少一部分设置在安装槽中；导热体，设于安装槽的底部；导电胶，设于安装槽内，并分别与导热体和设于安装槽内的芯板接触，其中，导电胶采用上述第一方面中任一项技术方案的导电胶的安装工艺来安装。在该技术方案中，通过采用上述任一项技术方案的安装工艺安装导电胶，从而具有了上述技术方案的全部有益效果，在此不再赘述；通过将导热体设置在安装槽的底部，而导电胶分别与导热体和设于安装槽内的芯板接触，便于通过导电胶和导热体将安装槽内的芯板的热量散发到外界，减少芯板过热的现象，提升芯板工作的稳定性和可靠性。在上述技术方案中，电路板为刚性电路板或刚挠性多层电路板。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是现存技术中导电胶压合后的一个位置示意图；图2是现存技术中导电胶压合后的另一个位置示意图；其中，图1和图2中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：10’导电胶，14’铜块。图3是本专利技术的一个实施例的导电胶的安装工艺的流程示意图；图4是本专利技术的另一个实施例的导电胶的安装工艺的流程示意图；图5是本专利技术的又一个实施例的导电胶的安装工艺的流程示意图；图6是本专利技术的一个实施例的电路板的生产的基本工艺的流程示意图；图7是本专利技术的一个实施例的电路板的剖视结构示意图；图8是本专利技术的一个实施例的导电胶的剖视结构示意图；图9是本专利技术的另一个实施例的电路板的剖视结构示意图；图10是本专利技术的一个实施例的导电胶压合后的偏移情况示意图；图11是本专利技术的另一个实施例的导电胶压合后的偏移情况示意图。其中，图7至图11中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：10导电胶，100第一面，102第二面，12离型膜，14铜块，16芯板，18半固化片。具体实施方式为了能更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还能够使用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面参照图3至图11描述本专利技术的一些实施例。实施例1如图3所示，根据本专利技术提出的一个实施例的导电胶的安装工艺，导电胶具有相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面上分别设有离型膜；安装工艺包括：步骤S100：去除导电胶的第一面的离型膜；步骤S102：从第一面加工导电胶；步骤S104：加工完成后

　　1.一种导电胶的安装工艺，所述导电胶具有相对设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面上分别设有离型膜，其特征是，包括：/n去除导电胶的第一面的离型膜；/n从所述第一面加工所述导电胶；/n加工完成后，粘贴所述导电胶的第一面和第一基材；/n去除所述导电胶的第二面的离型膜；/n将第二基材放置到所述导电胶的第二面上。/n

　　1.一种导电胶的安装工艺，所述导电胶具有相对设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面上分别设有离型膜，其特征是，包括：

　　使用加热装置透过所述第二面的所述离型膜加热所述导电胶，使所述导电胶粘贴在所述第一基材上；或