金融界2024年12月30日音讯,国家知识产权局信息数据显现,姑苏旭创科技有限公司获得一项名为“电路板及电路板组件结构”的专利,授权公告号 CN 222216030 U,请求日期为2024年2月。
专利摘要显现,本实用新型的施行例公开了一种电路板及电路板组件结构,触及电路板组件技术领域,上述电路板包含基板,基板的榜首表面上设有芯片贴装区域,用于贴装芯片;芯片贴装区域内设有多个地孔,地孔电衔接至基板的参阅地层;芯片贴装区域内设有榜首金属层,榜首金属层包含榜首镂空部,多个地孔中的一部分地孔坐落榜首镂空部内,另一部分地孔被榜首金属层掩盖,并电衔接榜首金属层。芯片贴装区域在电路板的厚度方向上的投影掩盖榜首镂空部及部分榜首金属层。经过在榜首金属层上设置榜首镂空部,有用增加了芯片粘接区域的粗糙度,进步了点胶时导电胶的附着率,使得芯片粘接结实性增强。
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