3、大咖共话“乘风破浪”的半导体行业！2020集微峰会清华校友会论坛议程精彩出炉
7、【集微拆评】OPPO Enco W51拆解：不到500元的降噪耳机做工如何？
袁隆平，毕生研究一个问题——水稻产量。这是伴随人类几千年的古老问题，不新奇，不性感；就连高考招生，都难找到自愿选择研究这个古老问题的年轻人。尽管，谁都明白一个简单的道理——每亩水稻单产哪怕只提高10%，都意味着同样的地球资源可以多养活10%的人口，价值难以估量。
那么，这个众所周知也是极具价值的问题，为什么偏偏难以吸引众人的兴趣呢？原因一样能理解，一个字，难。既然是研究了几千年的重要问题，要是有什么容易想到的好方法好技术，只怕早已被人研究过了，投资过了，轮不到自己吧？不看也罢，还是看看新东西，大概更有机会。趋利避害，畏难取巧，在商业的世界里也不妨称为理性，代表人群中99%的主流思维逻辑。
然而，世界往往恰是由并非如此这般理性的那1%人群推动的。SpaceX这种常人不敢、不信、不肯、不能做的重大科学技术创新，如果没有其创始人和放弃其它选择投身其中的精英人才，可能很长时间内都不会有其他人敢于、能够做这些事情。所以，是Elon Musk们，是特斯拉们，是爱因斯坦们，才真正改变了世界。
先后播出六季的HBO高分人气美剧《硅谷》，演绎的正是这样一个大巧不工改变世界的IT创业故事。主人公Richard，木讷腼腆，拙于言谈，单身宅男一枚；做起计算机技术来，却是一位奇思妙想脑洞大开不走寻常路的科技达人。他的创业项目PiedPiper不是什么追风新潮的热门概念，而是埋头突破了一个无人问津的古老经典问题——数据压缩。数据压缩比例哪怕只提高10%，就意味着整个人类数字世界的存储、传输成本降低10%。这是与水稻单产提高10%类似的基础技术进步。正是凭借数据压缩技术的突破，PiedPiper先后突破了存储、VR、视频等一系列想象空间巨大的下游产业，并最终催生了革命性的去中心化新一代互联网。
美剧《硅谷》赢得了高分人气，而现实中的IT产业在观剧调侃之余，依旧波澜不兴。究其原因，数据压缩技术的价值毋庸赘言，然而说起来容易，做起来难。全球芯片产业巨头Intel推出了数据压缩功能芯片，国内IT产业排头兵华为研制了数据压缩功能芯片并作为大数据、存储领域的服务器整机产品亮点技术隆重推出，世界电子产业领头羊三星在SSD产品中集成了数据压缩功能芯片……甚至，就连上述产业巨头的下游客户，例如BAT这类互联网巨头企业，研发实力强的也干脆自己研发起了数据压缩功能芯片，中国就有不止一家这样的互联网巨头企业。意在数据压缩芯片技术的产业阵容不可谓不强大，然而十年下来，并未取得实质性突破，瓶颈依旧。以上述巨头所用的开源压缩算法Gzip为例，代表压缩倍数的总共9个压缩等级，历经十年努力，上述巨头研发的数据压缩芯片通常不超过最低等级1和2，甚至连这都达不到。
在科技行业，历经多年才有一波技术突破是常有的事情，越是跨越时代的经典技术问题，越是如此。如今炙手可热的人工智能领域，曾经沉寂了二三十年的漫长低谷，近年才终于迎来深度学习技术的突破。现在，美剧《硅谷》中突破一系列行业边界的数据压缩技术，也开始在一家中国科技创业公司走进现实。
2020年，注定是一个不平凡的年份，对于DataBox和它所在的行业来说也是如此。一份DataBoxVS Intel的Gzip对比测试数据显示，在行业标准数据集和客户业务数据集上，DataBox实现的数据压缩倍数最高可达Intel的2.09倍。实际上，DataBox不仅大幅超越了Intel数据压缩芯片的技术水平，甚至也超越了行业标准最高压缩等级9。在不止一位来自BAT级别产业巨头的技术专家看来，这个结果给人的第一感觉是“反常识”的。从常理逻辑分析，Gzip压缩算法需要耗费极高的计算代价才能实现最高压缩等级9，无论软件还是芯片都无法承受，因此一直以来都停留在理论上，产业实战中无法使用。尤其是对于芯片设计来说，由于芯片上的电路资源非常有限，又必须实现非常高的处理速度，只能进行相对简单的处理，从而只能实现低等级的压缩效果。研发数据压缩芯片的产业巨头，皆受困于此。DataBox能设计芯片实现超越Gzip最高等级9的压缩效果，这是颠覆上述常理逻辑的。
但这不仅是事实，甚至实际上并不是DataBox数据压缩芯片技术的最高水平。设定必须兼容开源Gzip压缩算法，理论上明显限制了DataBox的芯片设计空间。排除这个兼容限制，DataBox数据压缩芯片的压缩倍数还能进一步提升。在上述行业标准数据集和客户业务数据集上，DataBox非兼容芯片实现的数据压缩倍数最高可达Intel的3.66倍！
还记得文章开头关于水稻单产提高10%的比喻吗？这些数字背后的价值与意义不言而喻。
凭借卓越的数据压缩技术，美剧《硅谷》中的PiedPiper重塑了存储、VR、视频等一系列下游产业。现在，这个剧情正在DataBox走进现实。作为其中一个目标应用行业，DataBox瞄准了近年兴起的In-StorageComputing领域，也称为ComputationalStorage，中文可翻译为“存算一体”、“近存计算”或“可计算存储”。其产品形态是把计算器件（e.g. FPGA）与存储器件（e.g. SSD）集成在一块板子上，直接在FPGA上就近对SSD存储的数据进行处理，而不必通过外部数据总线（e.g. PCIE）送到CPU处理完毕再送回SSD存储，从而提升整体效率。有的厂商如三星把这个产品形态称之为SmartSSD。数据压缩正是三星SmartSSD标配的数据处理功能，通过对数据进行压缩后再存储，可允许用户实际存储数倍于SSD物理容量的数据。假设三星SmartSSD可实现3倍数据压缩，8TB物理容量的SmartSSD即可存储24TB的用户数据。按照一块8TB物理容量的普通SSD硬盘价值10000元计算，同等物理容量的三星SmartSSD可给用户提供价值30000元的实际存储容量。如果售价20000元，客户相比采用普通SSD硬盘可节省10000元；FPGA成本按照2000元计算，每块三星SmartSSD可比普通SSD硬盘多收获8000元利润，与客户实现双赢。
据透露，DataBox将发布一款SmartSSD产品，内部集成DataBox数据压缩芯片技术，可以用同样的SSD物理容量提供比行业现有产品更大的实际存储容量，存储性价比极具优势。即使只按照4倍数据压缩计算，一块8TB物理容量的DataBoxSmartSSD可给用户提供相当于32TB =40000元的实际存储容量。假设一家企业客户需要采购部署24PB实际存储容量，可采用1000块三星SmartSSD或750块DataBoxSmartSSD。如果DataBox单价16000元，客户总采购成本1200万元，与三星单价12000元的总采购成本相当。DataBox每块硬盘可收获4000元利润，与客户实现双赢。三星则已无利可图。
如果DataBox为了夺取市场主导地位，适当放弃一部分利润，单价降低到15000元以内，那么三星即使不赚钱，产品性价比也将败给DataBox，而DataBox每块SSD硬盘仍可获得3000元利润。DataBox这家初创核心业务并非SmartSSD的中国芯片设计企业，将凭借核心芯片技术优势对三星这样的全球产业巨头乃至SmartSSD这个行业进行颠覆性“降维打击”。
DataBox成立5年很少露面，最近一次见诸媒体还是一年多前，DataBox的另一门类产品——大数据专用芯片硬件加速解决方案——被中国联通首次正式商用的时候。这也是中国电信运营商行业从0到1首次采用这个芯片新品类。经过至今长达一年的商用运行，部署的客户大数据集群平稳运行，顺利完成整体验收。（大数据芯片千亿风口来临，中国“芯”DataBox技压全球巨头夺得电信业首单）除了2019年完成估值达5亿美金的一轮融资之外，外界对这家中国科技公司了解并不多。此次发布SmartSSD产品，是DataBox首次详细具体地公开旗下一款产品的功能、性能与核心技术竞争力，掀起了面纱的一角。谈及DataBox的产品布局，以及这究竟是一家什么样定位的企业， DataBox始终保持低调不多置评，而是讲述了一段鲜为人知的趣闻轶事。
某全球知名VC机构的合伙人有一次与DataBox取得联系，表达了进一步了解投资的兴趣。当时，DataBox并未涉足SmartSSD。有趣的是，这家VC机构当时已是一家SmartSSD创业公司的投资者之一。交谈过程中，对方亦问起DataBox的定位和产品布局。DataBox表示，公司虽然研制销售各类芯片产品，但本质上并不是一家研发具体产品的产品型公司，更不是追逐热门的概念型公司，而是一家研发硬件加速算法与芯片技术的能力型公司。这种核心能力，应用在大数据行业，就体现为对方看到的大数据专用芯片这样的产品形态。但，产品和行业都不足以定义DataBox这样的能力型公司；公司必然，而且已经，开始运用这种核心能力进入更多行业领域。越来越多的头部企业客户使用了DataBox产品之后，不断引荐数据库、存储、网络、安全等业务部门与DataBox商谈合作，共同研发各类企业级应用的硬件加速芯片方案。未来DataBox再次跨界进入其他行业推出新门类产品，毫不奇怪。
彼时，DataBox没说的是，这种核心能力如果运用于In-StorageComputing领域，就表现为SmartSSD这样的产品形态，SmartSSD将成为DataBox核心能力降维打击的下业。
化繁为简，吹沙见金。商业模式创新的局限性日益被大众所认知，尤其是中美贸易战以来，核心技术被卡脖子的“芯”痛，促使中国创投圈越来越重视硬科学技术创新。不过平心而论，中国的硬科技创投圈常见的是另一种短平快的商业模式创新——把In-StorageComputing、SmartSSD之类的高大上新概念搬到国内，依靠模仿、收购或是挖人获取国际上的已有技术，做出一款跟国际厂商产品差不多甚至差一些的产品，最终，还是要依靠血崩价格战乃至政策保护壁垒跟对方竞争市场。炒概念，靠模仿，拼加班，砍利润……招数用尽，唯独没有过硬的核心技术优势。国产替代之类的情怀包装，并不能掩盖本质上更像是硬科技版的商业模式创新。真正敢于、能够去攻克全球行业核心技术制高点的企业，并不多见。
随着集成电路制程工艺日益接近物理极限，芯片性能每18个月翻倍的摩尔定律不可持续，采用针对特定功能专门设计的专用芯片进行硬件加速，相比采用CPU通用处理器来实现这些功能，性能、成本、功耗均可极大优化，已成为芯片产业技术的大势所趋。实际上，过去几十年，专用芯片硬件加速在每一个重要领域的崛起都造就了该领域的全球产业领导者。20世纪末，核心网络系统、大型数据库系统和3D图形显示系统采用专用芯片硬件加速，造就了高性能网络设备巨头Cisco、高性能数据库系统巨头Oracle和高性能显卡巨头nVidia；时间来到21世纪，比特币矿机系统、人工智能系统采用硬件加速芯片，又成就了比特大陆和全球众多AI芯片独角兽。大数据等越来越多的应用领域采用硬件加速专用芯片，造就的将是DataBox这类新世代全球产业领导者。
7月中旬，德国联邦经济和能源部长阿尔特迈尔向外界表示，该国5G建设对华为的态度是一以贯之的：假如没有证据能够表明某一家通讯设备供应商存在威胁国家安全的情况，不会将其排除在5G建设之外。
这番表态一方面正面回应了已经脱欧的英国对华为的反水（英国在7月份推翻了2月份对华为5G建设的口头承诺）；另一方面，作为欧盟的经济引擎和领头羊，德国的态度虽然未必会对另一个欧盟巨头法国的5G合作伙伴的取舍造成直接影响，但对和德国在商贸往来有非常紧密关系的中东欧国家是一个极为重要的示范。
从纯技术和通讯产业的政策角度分析德国通讯运营商与华为的合作意愿，比单纯的地缘政治的外因推断要更牢靠。8月11日，《法兰克福汇报》长期跟踪观察华为在德国发展态势的专栏作家Helmut Buender以“为何德国没有必要排除华为”为题撰文，分析了德意志联邦网络局（Bundesnetzagentur）和联邦信息安全办公室（BSI）的政策动向，总结得出结论，他认为德国三大通讯运营商和华为的深度合作是不可逆的。虽然两个机构联合做出的对华为的审查和政策审批还要在9月初提交到欧盟委员会，但最终获得通过应该是顺理成章的事情。
众多国内媒体都已经注意到，德意志联邦网络局和联邦信息安全办公室会对华为在德国开展业务的范围和能力有重大影响，但很少有人分析过二者的关系，在此有必要做一下说明。
前者隶属于德国联邦经济事务和能源部（全称Bundesministerium für Wirtschaft und Energie），它的级别相当于局下面的一个“司”，但又别于经济事务和能源部旗下的9个司，是和通信与邮政政策司（Kommunikations- und Postpolitik）平级的，它专门负责制定通讯产业相关的一系列法律法规的颁布实施，到今年一共有七年的历史；而BSI就不一样了，它是德国的顶级联邦机构，负责为德国政府管理计算机和通信安全，前身是联邦情报局的加密部门，从行政性质上讲，它是联邦高级机关（Bundesoberbehörde，从ober这个词就能看出它的“高级”特色），不归任何部委的统辖，负责审查网络安全。
可以说，这个BSI才是真正掌握某通讯设备供应商能否立足德国生杀大权的机构。虽然双方的办公地点都在波恩，但BSI的逻辑顺位排在联邦网络局之前，因为首先需要它审查之后决定是否能拿到营业执照，才能有相关法律法规的出台；相应地，德意志联邦网络局则是德国5G整体规划的“总衙门”。
厘清德国5G顶层设计的“云端”组织架构，可以更好地帮助我们认识该国通讯网络生态的发展脉络。去年6月份德国完成5G频谱拍卖之后，解决了德国三大通讯运营商的牌照、经营范围和“家庭作业”问题，有了相对欧盟其他国家更为清晰的权责划分，所以联邦网络局在2月6日适时修订了从2004年存续至今的《德国电信法》（Telekommunikationsgesetz）。
德国《每日镜报》（tagesspiegel）仔细研读了新版的《德国电信法》，认为和华为都有广泛合作的三大运营商未来与其剥离是不太可能的，因为5G技术是基于4G的全面提升，整个设备的迁移和软件升级都需要原来的设备供应商统一负责到底，换言之，5G并不是一个独立的网络，而是在现有4G网络上增加了新功能和技术特征。孤立地考虑4G和5G技术是完全违背技术事实的，尤其是在天线网络方面，将一家厂商的4G组件升级至另一家厂商的5G，这在技术上是不可能的。
所以追溯德国过去5年的4G发展脉络，可得知未来的德国5G市场中，华为是不可缺席的。
限于篇幅，本文主要以德国头号通讯运营商德国电信（Deutsche Telekom）的4G和5G运营规划为基础，分析德国互联网基础设施建设的结构性问题。
表面上看起来，有着35%左右德国政府控股的德国电信有着强大的国家主权信用的背书，它比德国沃达丰（Vodafone）和德国西班牙电信（O2/Mobile）更享有政策偏好优势。然而很遗憾的是，截止到今年6月份，德国电信依然没有完成向所有联邦州至少97%的家庭提供50Mbps速率的网络接入——这一2015年4G频谱拍卖的承诺，只能通过架设和激活更多5G天线安装更多LTE基站来规避政府罚款。
目前德国电信“画下大饼”，认为到7月底5G可以覆盖全国一半的人口，在超过1000个城镇中可以使用，但集微网根据欧洲权威手机信号数据统计网站nperf勾画的信号地图，发现德国电信的5G基站、天线铺设区域和信号覆盖区域和原有规划相差很大。
按照最理想的模型画出的目前德国电信的5G基站铺设地点（@德国电信官方网站）
根据咨询公司Strand Consult的多个方面数据显示，目前德国电信几乎所有的5G站点的铺设和信号传输都是由华为公司提供硬件设备作为支持，而另一家设备供应商爱立信尚未着手动工和德国电信的5G建设合作。可以说，如果没有华为在6月份5G天线的技术升级——使用CableFree技术突破了当前天线设计瓶颈，使得基站天线集成度、辐射效率、功率容量等关键能力获得重大突破，并且在德国市场的试水期间便拿下了东德和北德大部分的天线激活业务，那么德国电信势必要在7月份面临着联邦通信管理局的巨额罚款。
看似光鲜却漏洞百出的德国5G规划，基础性的短板就是4G作为“夹生饭”一直存在，德国电信CEO Timotheus Hottges虽然一在宣称在未来努力开发一个“无中国厂商”的核心网，但却不得不承认，德国大部分地区，华为目前依然是德国电信RAN技术的唯一供应商。
集微网查询德国电信官方网站，在用户互动环节中，最热的两个线G信号，但为何还无法打电话”（Kein Anruf möglich trotz 4G）以及在哪里可以买到4G信号增大器（4G LTE Signal Boosters），可见用户体验反馈的重中之重依然是4G信号及其传输问题。
2019年8月，德国《每日镜报》市场部记者联合做了一份深度调查报告，报告内容是2019年1月1日至3月31日，德国47万部4G手机信号在全国范围内的接收情况，并根据大数据绘制了一份详实的地图。在这份地图中，可以查到德国三大电信运营商在德国全国提供的4G信号服务的加权状态。根据集微网查询，德国各大城市的4G信号24小时服务通畅度都未能超过86%，距离三家运营商的官方数据（基本都在95%左右）有很大的出入：
文中特别提到，在东德和广大的乡村地区，如果没有华为的4G基站铺设，4G手机信号的通畅率将跌倒50%以下，在全球87个有数据统计的国家中排在塞内加尔和摩洛哥之间，排名第54位。
集微网就德国区域发展不平衡下的华为拓展能力，以及政坛变动对通讯产业的影响等方面，采访了同济大学德国研究中心主任郑春荣教授。郑教授认为，华为在东德地区的发展尤其值得关注，这一点是和主要竞争对手爱立信进行差异化赛道比拼的显著策略。
今年2月份，德国中部图林根州（广义上属于东德Thüringen）首府埃尔福特产生了德国政坛的一次大地震。在新一届州长选举中，右翼政党选项党突然放弃本党的奖候选人，把票投给了黑马自民党候选人凯默里希，让其意外当选，这场政坛地震是德国中东地区党团碎片化的典型表征。传统基民盟、基社盟联盟党式微，而右翼政党尚未羽翼丰满，于是形成了高度流动性且动态平衡的东德政治局面。在这种形势下，利益集团细化分割，民粹主义的情绪上升，在该地区通讯产业布局中，集中反映为两个方面：
一、摒弃某一家设备供应商的一家独大，左中右三个政治倾向度的党团支持多元化的通讯运营模式（比如5G频谱拍买中杀出的黑马1&1 Drillisch就主打“亲民”路线）；
二、重点向乡村和郊区的利益倾斜，这是多党争夺票仓的重点，而这恰恰是华为在德国5G产业布局的基准地，有压舱石的作用。以图林根州为代表的“混沌”型政治架构，对华为参与5G建设也相对持更开放的态度。
而且，集微网查询发现，德国三大电信运营商中，和华为合作程度高的一方，乡村郊区的4G信号通畅率一般都要高出竞争对手10个百分点，这恐怕不是偶然。
2019年虽然被德国当地主流媒体称为“全面建设5G元年”，但历史遗留问题让2020年德国三大运营商的主攻方向依然以4G基站和天线铺设为主。
东欧乡村以及郊区的5G甚至4G通讯服务被德国网络管理局做了层级分流，这是一种资本驱动下的技术贤能主义（与此同时新加坡把精英治国的贤能主义teco-meritocracy，翻译成俗话就是我们常说的“掐尖儿”），这种运营模式面临着基础通讯设施走向其反面的危险：即把用户工具化，格式化，非人化了。而华为的存在不但可以继续德国4G领域发挥资源配置的基础性作用，还可以利用德国中东部地区政坛的暗流涌动深入到原先辐射不到的技术盲区，因此德国的5G之路，也是华为在整个欧洲的进阶之路。
3、大咖共话“乘风破浪”的半导体行业！2020集微峰会清华校友会论坛议程精彩出炉
8月27日-28日，一年一度的半导体领域盛会“2020集微半导体峰会”即将拉开帷幕。
2020集微半导体峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，集微网和厦门半导体投资集团承办。围绕资本、圈子、平台三大关键词，将持续举办高规格、高水平的论坛，芯力量评选及校友联谊活动，持续打造中国集成电路产业最高端的行业峰会。
在去年集微峰会校友会成功举办的基础上，今年集微网将继续举办清华校友会论坛，而其无疑也是本届集微半导体峰会的重要亮点之一。本次清华校友会论坛共设有两大主题：一是乘风破浪的半导体资本市场；二是新形势下半导体产业的机会与挑战。届时多位半导体行业的重磅嘉宾将围绕两大主题分享精彩观点，同时加强校友之间的合作交流。
作为国内的顶尖院校之一，清华大学为中国半导体产业的发展输入了很多中坚力量。尤其是在集微网发布的《中国芯上市公司“董监高”毕业院校排行榜》中，清华大学高居第一，毕业于清华大学的上市公司“董监高”远超其他院校。
清华大学的工科在大陆所向披靡，是众多学子梦寐以求的求学之地。特别是成立于1980年的清华大学微电子学研究所，其不仅是专门从事微电子学和纳电子学领域高层次人才培养和科学研究的机构，也是全国微电子学领域的第一个重点学科点。经过四十年的发展，清华大学微电子学研究所在中国半导体及集成电路发展史上取得了一系列代表国家水平、具有标志性的成果，同时也为半导体产业培养了大批高素质的优秀人才。
主题报告：魏少军（清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长）
嘉宾：陈大同（璞华资本投委会主席）、黄庆（华登国际董事总经理）、潘建岳（武岳峰资本创始合伙人）、吕大龙（清控银杏创始合伙人）、夏小禹（智路资本有限公司合伙人）
嘉宾：赵海军（中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO）、许志翰（江苏卓胜微电子股份有限公司董事长）、刘强（北京君正集成电路股份有限公司董事长）、张鹏飞（博通集成电路（上海）股份有限公司董事长）、杨云春（北京赛微电子股份有限公司董事长）、李炜（上海新昇半导体科技有限公司董事长）
为了让与会者深入讨论，畅所欲言，本次论坛将采用全封闭形式，所有参会校友需签署承诺书，不发微博、微信、不拍照等。此外，非清华校友也可以报名，可向清华校友会提出申请，审批通过之后即可参加。
近期，宁稼电子起诉三星电子等侵犯其量子点显示器专利权的案件在上海立案，9月中旬将开庭审理。
据了解，海宁宁稼电子技术有限公司是一家从事半导体显示技术的科技公司，2007年申请了发明专利——“显示装置以及含有该显示装置的手机、计算机和电视机”。2019年11月，该公司向上海知识产权法院起诉天津三星电子有限公司、上海京东才奥电子商务有限公司、东莞理想光电技术有限公司的量子点显示器侵犯其专利权，并要求三方公司停止侵权行为及赔偿经济损失。
天津三星电子有限公司、东莞理想光电技术有限公司分别向上海知识产权法院和中华人民共和国最高人民法院就本案管辖权提出异议。2020年7月，上海知识产权法院和中华人民共和国最高人民法院依法驳回了其管辖权异议请求，其中中华人民共和国最高人民法院裁定为终审裁定。这意味着宁稼电子专利诉讼案在上海知识产权法院成功立案。
为了应对诉讼，2020年6月，天津三星电子有限公司、东莞理想光电技术有限公司还向国家知识产权局专利复审委员会提交复审申请，请求该专利无效。
据报道，三星电子是全球最大的量子点电视厂商，2019年三星电子量子点电视销量590万台。
作为极具知名度和影响力的行业盛会，集微峰会已经走过了三年时光。这三年，是中国半导体产业蓬勃发展的三年，也是全球半导体产业发生深刻变革的三年。
在成功举办三届盛会的基础上， 2020集微半导体峰会将于8月27-28日在厦门海沧举办。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。本次峰会将以打造高规格、高水平的行业峰会为宗旨，成为汇聚行业/资本观点、人脉的绝佳舞台。
行业/政策峰会、“芯力量”项目评选 、专场论坛、海沧仲夏夜、校友联谊、特色展区等构成了今年集微峰会的六大亮点，将为参会者带来一场顶级的行业峰会盛宴。
当前，国际形势日趋错综复杂，给全球集成电路产业发展带来新的挑战。新冠疫情、中美贸易战、华为事件……整个行业在动荡和不确定中前行。
在此情况下，中国半导体产业如何发展？如何突围？中国各地集成电路产业进展如何？新冠疫情对于半导体行业有何影响？针对上述热点话题，在集微行业、政策峰会上，参会嘉宾大咖们将给出他们的深刻洞见。
在本届峰会的主题峰会以及政策峰会上，来自中国IC行业众多CEO、投资机构合伙人以及全国多地产业园区主管领导将围绕多个热点议题展开对话交流。在此次政策峰会上，将邀请厦门海沧、合肥经开区、深圳坪山、武汉东湖、泉州芯谷、西安经开区、青岛微创中心、上海集成电路设计产业园、天津经开区和上海临港新片区各地领导以及嘉宾共同把脉全球以及中国集成电路产业现状，为行业发展建言献策。
届时，集微网将发布重磅报告，现场与众多嘉宾一同就当下全球半导体产业的影响和变化等热点话题发表观点，进行深入探讨。
在去年的峰会上，首届“中国芯力量”评选一经推出便广受好评。许多入围以及获奖企业，在峰会后持续受到市场和行业的关注和扶持。
本届峰会，“中国芯力量”评选仍然值得期待。由众多中国最资深半导体投资人士组成的评委会，以及行业内的知名专业半导体投资基金和产业园区代表，将再度选出他们心目中的明星项目。
目前芯力量评选已进入复选环节，评审团将对进入复选的40个项目统一进行综合打分，选取得分最高的18家项目进入决赛，正式名单将在8月22日宣布。入围项目将于8月27日在厦门决赛现场进行最后一轮角逐（仅限邀请制），并由芯力量评委会评出最终获奖名单。
借助“中国芯力量”评选活动，集微峰会成为产业资本对接的绝佳平台，为助力资本寻找最优质的创业项目，寻找未来中国IC发展新势力贡献力量。
近年来半导体行业的资本市场异常火爆，主要催化剂是中美关系、供应链安全与科创板/创业板(注册制)，上市门槛有所调整，众多半导体企业迅速登陆资本市场。热度同时传导到一级市场，优秀的勇于探索商业模式的公司往往受到几十家基金的青睐，估值高居不下。
作为现代化基础的半导体产业，火热的投资会持续下去?还是可能面临着调整？针对上述问题，2020集微半导体峰会投融资专场论坛将以“中国半导体投资还能火多久”为主题，邀请中科创星、闪亿半导体、华泰联合证券、中芯聚源、海通证券、云岫资本等行业机构，对目前资本市场及细分领域进行深入阐述。
同时，本届峰会上还将聚焦当下的产业热点，举行两场技术性专场论坛，其中“EDA专场论坛”将邀请新思、国微集团、明导电子、芯华章、概伦电子就“国产突破与全球协作”进行探讨；“Arm专场论坛：乘风启航 芯随你动”则将邀请Arm中国围绕Arm最新Cortex-M55 CPU IP、Arm中国自研CPU IP Star星辰系列产品进行深度分享。
此外，随着国内企业出海，以及融资上市进程的加快，半导体领域的知识产权纠纷呈日渐高发之势，提高知识产权保护意识，强化合规方面的布局和运营，已成为IC企业的必修课。2020集微半导体峰会将特设知识产权专场论坛，以闭门论坛形式，分享交流当代知识产权运营策略与实务。论坛将以“新形势下知识产权风控与应对”为主题，集微网知识产权专家和国内知名律所资深律师将就跨国知识产权许可、IPO知识产权风险管控、集成电路布图设计专有权侵犯诉讼等知识产权领域重难点问题，进行专题分享交流。
集微峰会已经在厦门海沧连续举办了三届。海沧不仅拥有美丽的城市风光，近年来海沧集成电路产业发展的态势也“风景独好”。
每年的集微峰会，都汇聚了IC行业的顶级精英。半导体行业高管、投资机构高层、各地政府高级公务人员，如今已成为参加集微峰会的核心三大族群。
相较于平日工作中的紧张严肃，集微峰会的“海沧仲夏夜（BBQ） ”为参会嘉宾提供了一个休闲放松的机会。
“海沧仲夏夜 ”是针对参会高管举行的晚餐会。空中花园、烧烤、啤酒、鸡尾酒、音乐……海滨夜晚的轻松愉快交流。“海沧仲夏夜”为各位提供一个真诚相交、回归自我、松弛状态下的平台，希望建立一个安全、隐私、高端、开怀的社交空间。
如今“海沧仲夏夜 ”已成为中国IC顶级“朋友圈”的代名词。在这里不仅有坐而论道，也有把酒言欢，集微峰会也成为行业人士建立和拓展人脉的重要平台。
校友会专场是去年集微峰会首次设立的环节。中国IC产业的发展，人才是基础和关键，多年来高校在人才的培养和输送上发挥的重要作用，当年走出校门的莘莘学子如今已成为中国IC产业发展的中坚力量。
去年集微峰会成功举办了清华、西电、科大校友会，许多嘉宾通过集微峰会，实现了和校友的重聚，论道产业发展，共话校友情谊，并受到参会校友的一致好评。
在上届集微峰会校友会成功举办的基础上，本届集微峰会将继续携手清华大学、中国科技大学、西安电子科技大学、求是缘半导体联盟、东南大学等举办校友联谊专场活动，加强校友之间的合作交流。
截至目前，报名参加2020集微峰会的企业已达到数百家之多。为给参会机构提供一个全面展示的平台，本届集微峰会上也首次设立了特色展区，进一步助力企业之间的交流沟通。厦门海沧、深圳坪山、合肥高新、晶导微、季丰电子、厦门优迅、平头哥、亚信安全、云岫资本、芯华章、上海华力、胜科纳米等园区和企业代表将在现场展示最新产品及服务。
8月27、28日，让我们相聚厦门海沧，在一年一度中国IC顶级峰会的盛宴上，聆听行业声音、寻找发展机遇，见证产业成长！
集微网8月20日消息（文/数码控），华为刚做笔记本电脑没多久即取得国内市场第二名的成绩，颇有些意外。在华为8月19日举行MateBook系列新品发布会，华为消费者业务CEO余承东出席并演讲。他援引数据称，华为笔记本中国市场份额16.9%，市场份额位居第二名，而净推荐值（NPS）第一名。华为做笔记本电脑给行业带来的新变化，多屏协同、高分屏等特性涌现都有华为的功劳，希望华为能够再接再厉，给消费者带来更多有惊喜的产品。
高考结束后，总有一些人做傻事。在广东雷州，当地一考生伪造清华录取通知书欺骗家人，父亲拉条幅放鞭炮，杀牛邀请全村庆祝。调风镇书记黄祖腾介绍，男生平时一直骗父母成绩好，高考出成绩后谎称考了700多，为了继续骗下去就伪造了。目前，伪造清华通知书的男生离家出走，父亲感觉在村里也抬不起头。伪造高校录取通知书真是让人窒息的操作，伪造者如果成年了，就该受到法律的惩罚，如果未成年，就该严肃批评教育，否则这样的人到了社会上将难以立足。
难以想象，卖酱油的市值居然超过了卖石油的。卖调味品的海天味业，昨天市值超越了石油巨头中国石化。截至8月18日收盘，海天味业（603288）每股股价报158.33元，总市值突破5000亿，达到5131亿元，不但超越了恒瑞医药、宁德时代、美的集团等大白马，更是超越了石油巨头中国石化4915亿元的总市值，升至A股第12位。中国有着巨大的调味品市场，而目前广大乡镇地区仍然被假冒伪劣产品充斥着。所以海天未来仍然具备巨大的发展空间，期待着它的市值超越茅台。
比尔·盖茨在国外的日子不好过，被老外骂的很惨，马云对此谈到了他的看法。在央视新闻节目中，谈到比尔·盖茨被妖魔化，遭质疑想通过疫苗植入芯片时，马云说：“你有多大的影响力，就要接受多大挑战。这世界上总有百分之一、百分之二的人，你说什么他都不相信，干吗花时间跟他们去生气呢？所以我没有为盖茨感到同情，我甚至很欣赏地看着他依然在争取，依然在尽最大的努力。还是马云把事情看得透彻，名人能享受多少赞誉，就会伴随有多少诋毁，二者成正相关。
现在北半球大部分地方都是高温环境，这就得注意防止中暑才行。据东京观察医院透露，8月9日至17日的9天内，东京都内共有26名男女因中暑死亡。26人中有25人在室内死亡，22人家中没有空调或即使有空调也没有使用。8月以来，在东京因中暑死亡的人数达到79人。不得不说空调真是一个伟大的发明，在如此炎热的环境下，真的很容易中暑，所以别吝啬开空调了。
7、【集微拆评】OPPO Enco W51拆解：不到500元的降噪耳机做工如何？
集微网消息（文/叶子），现在慢慢的变多的手机取消耳机孔，蓝牙耳机逐渐变成了替代者，市面上蓝牙耳机很多，但支持主动降噪功能的真无线耳机就不多了，而且价格很高。OPPO Enco W51 降噪耳机499元价格彻底打破人们对降噪耳机的价格认知。售价低的OPPO Enco W51 降噪耳机做工怎么样呢？我们一起通过拆解来看看。
电池：耳机电池为25mAh锂聚合物电池；充电盒电池为480mAh锂聚合物电池
取下OPPO Enco W51 降噪耳机正面的硅胶耳塞，耳机标配三副不一样的尺寸耳塞。耳机一边有一个调音孔和入耳检测传感器视窗，耳机根部有一个泄压孔。
撬开OPPO Enco W51降噪耳机柄外壳，外壳内侧贴有一条FPC蓝牙天线，麦克风孔位于外壳底部。耳机柄内可以看见耳机采用软硬结合板设计，下方是一块塑料保护壳，底部语音麦克风和外壳之间有拾音胶套。
OPPO Enco W51降噪耳机的塑料保护壳覆盖的是充电触点。壳体内侧有一个磁铁，用于吸附充电盒。耳机柄底部是语音麦克风，有少量泡棉材料用于固定。
OPPO Enco W51降噪耳耳机入耳处被打开后，耳机电池和扬声器占用一侧空间，并且通过导线以焊接方式固定在软板上，另一侧空间被耳机主板占据，主板与软板之间通过BTB连接。耳机电池和扬声器通过红色固体胶密封在耳外壳内。
OPPO Enco W51降噪耳机外壳内还有一块用来吸附充电盒的磁铁和以及给电池和扬声器定位用的定位模块。
OPPO Enco W51降噪耳机内使用一块圆形锂聚合物电池，根据点表面信息，电池由新余赣锋提供，电池型号：GF1050P，容量25mAh，电压3.8V。电池外围有一层黑色绝缘胶布。
OPPO Enco W51降噪耳机的主板和软板需要先断开两者间的BTB接口才能取下，主板被黑色泡棉胶固定在耳机壳内，取出主板后，将软板从一侧外壳的小孔中抽出，软板另一侧用固体胶覆盖固定。
OPPO Enco W51降噪耳机的FPC软板上集成两颗麦克风，一颗入耳检测传感器和充电触点，两颗麦克风分别位于软板两头，分别用于降噪和语音，入耳检测传感器来自敦宏科技,型号为PX318J。
OPPO Enco W51降噪耳机充电盒的拆解，相对简单，安放槽仅通过卡扣固定。盒盖用一根金属棍作为转轴机构，耳机安放槽反面共有六块磁铁。配对按键处的机械结构用两颗螺丝固定。
耳机安放槽配对按键上方配有LED导光罩，按键部分为上下两层，表面有银色装饰条，最下层用塑料垫片加螺丝固定在耳机安放槽上。
OPPO Enco W51降噪耳机充电盒内的两块主板，一共使用了5螺丝固定，两块主板呈堆叠状组装。
两层主板之间除了四颗螺丝之外还有BTB连接器。断开后，取下上层主板，下方是用焊锡方式与主板连接的电池，并且贴有一层防震的泡棉胶垫。电池背面同样有一块泡棉胶垫。
去除电池背面泡棉胶垫后根据电池表面信息确定充电盒使用一块480毫安锂聚合物电池，电池由佰力电子（东莞）有限公司制造，型号462438。
拧下OPPO Enco W51降噪耳机充电盒小板的固定螺丝，取下小板以及下方的石墨片，在接口处有两颗LED灯珠，配有导光罩和橡胶遮光罩。底盒上是用少量胶水固定的无线充电线圈，通过焊点固定在小板上。
OPPO Enco W51降噪耳机采用卡扣和少量固体胶固定内部组件，包含充电触点等多个部件集成在FPC软板上。耳机采用FPC蓝牙天线用于通讯，主板使用泡棉胶固定在耳机壳内，电池和扬声器直接采用锡焊方式焊接在FPC软板上。
充电盒内部使用螺丝加黏胶的方式固定。共有两层主板，堆叠放置，上下主板之间使用泡棉材料支撑，主板与电池之间同样使用有泡棉材料。
OPPO Enco W51降噪耳机整体结构相对比较简单，拆解较为方便，做工比较扎实。499元的价格做到音质、听感、降噪能力都不错，搭配OPPO手机超低延迟（最低94ms），支持IP54的防水防尘、左右耳机的触控操作、还有深度绑定的开盖即连及语音助手联动等等特性，OPPO En-co W51 降噪耳机可以说是这个价位稳稳的王者。
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